[发明专利]接合体、接合方法及制造装置、喷墨头单元及其记录装置有效
| 申请号： | 201510054883.9 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN104875496B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 土屋宽之;松尾泰秀;大塚贤治;今村峰宏;林智弘;忠地慧 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/135 | 分类号： | B41J2/135 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够高效地制造通过在目标部位选择性地附加接合材料来接合的接合体的接合方法。本发明的接合方法的特征在于，具有将包含热固性树脂的接合材料向部件附加的工序，上述接合材料是包含加成型硅酮树脂的材料。上述接合材料优选是包含选自由甲基系直链硅酮树脂、苯基系硅酮树脂以及改性硅酮树脂组成的群中的1种或者2种以上的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 制造 装置 喷墨 单元 及其 记录 | ||
【主权项】：
一种接合方法，其特征在于，具有：将包含热固性树脂而接合第一部件与第二部件的接合材料附加于转印介质的工序，加热附加于所述转印介质的所述接合材料的工序，将加热的所述接合材料向所述第一部件转印的工序，以及在转印的所述接合材料被所述第一部件和所述第二部件夹持的状态下进行加热的工序，所述接合材料是包含加成型硅酮树脂的材料。
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