[发明专利]封装盖板的密封胶表面的平坦化方法及系统、封装方法

摘要

本发明公开了一种封装盖板的密封胶表面的平坦化方法及系统、封装方法，主要内容包括通过利用预置频率的高平振动器对高温烧结后的封装盖板产生振动，以及预置功率的激光器对封装盖板中丝印有密封胶的表面进行照射，以使得丝印有密封胶的表面中凸部融化，并经过高频振动器的振动流至凹部，进而使得封装盖板中丝印有密封胶的表面平坦化。从而，避免了后续的封装过程中产生应力，同时，由于整个封装盖板中丝印有密封胶的表面是平坦的，因此，加强了整个封装的密闭性。

主权项

一种封装盖板的密封胶表面的平坦化方法，其特征在于，所述方法包括：将经过高温烧结后的封装盖板置于预置频率的高频振动器上，其中，所述高温烧结后的封装盖板中未丝印有密封胶的一侧贴附在高频振动器表面；控制至少一个预置功率的激光器对所述高温烧结后的封装盖板中丝印有密封胶的表面进行照射，以使得所述丝印有密封胶的表面中凸部融化，并经过所述高频振动器的振动流至凹部，进而使得所述封装盖板中丝印有密封胶的表面平坦化。