[发明专利]密合性优异的镀敷物及其制造方法有效
| 申请号： | 201510050729.4 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN105986253B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 芦泽弘树 | 申请（专利权）人： | 阿基里斯株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/31 | 分类号： | C23C18/31;C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;李照明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种密合性优异的镀敷物及其制造方法。解决手段是一种镀敷物，其在基材的表面上具有涂膜层，在该涂膜层上具有金属镀膜，所述涂膜层含有导电性高分子微粒和粘合剂，所述金属镀膜是通过利用无电解镀法使金属析出而形成的，其特征在于，通过所述金属析出，在该涂膜层的靠近金属镀膜的部分的一部分中也形成有金属镀敷组织。 | ||
| 搜索关键词： | 密合性 优异 镀敷物 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镀敷物，在基材的表面上具有涂膜层，在该涂膜层上具有金属镀膜，所述涂膜层含有导电性高分子微粒和粘合剂，所述金属镀膜是通过利用无电解镀法使金属析出而形成的，其特征在于，通过所述金属析出，在该涂膜层的靠近金属镀膜的部分的一部分中也形成有金属镀敷组织。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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