[发明专利]大孔径声光器件有效
| 申请号： | 201510045859.9 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104597632B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张泽红 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | G02F1/11 | 分类号： | G02F1/11 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大孔径声光器件，在声光介质表面依次安装有电极层Ⅰ、键合层、电极层Ⅱ和换能器，换能器表面镀制有表电极，表电极上用压贴的方式安装有两层铟箔，在两层铟箔的中间镶嵌有多根银丝，上层铟箔表面通过硅橡胶与电路板粘贴，每根银丝的一端焊接在电路板上，电路板通过导线与匹配网络连接。本发明把大尺寸的铟箔压贴在大面积的表电极上后，射频信号就能通过铟箔均匀输入表电极，避免了点焊法输入的不均匀性。与顶压法相比，去掉了顶压结构，结构更加简单，还避免了顶压法产生的应力问题。同时也不会像焊点那样吸收换能器产生的声波进而降低器件的衍射效率。 | ||
| 搜索关键词： | 孔径 声光 器件 | ||
【主权项】：
大孔径声光器件，包括声光介质，声光介质表面依次安装有电极层Ⅰ、键合层、电极层Ⅱ和换能器，换能器表面镀制有表电极，其特征在于：表电极上用压贴的方式安装有两层铟箔，在两层铟箔的中间镶嵌有多根银丝，上层铟箔表面通过硅橡胶与电路板粘贴，每根银丝的一端焊接在电路板上，电路板通过导线与匹配网络连接。
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