[发明专利]一种指纹识别传感器的封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种指纹识别传感器的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括硅基本体的顶部的边缘位置设置沟槽；传感器芯片设置于硅基本体的顶部，其包括感应元件和设置于感应元件四周的芯片电极，绝缘层Ⅰ覆盖硅基本体的表面和沟槽的裸露面，绝缘层Ⅱ覆盖绝缘层Ⅰ，且从上至下仅覆盖至上拐角Ⅰ区域；再布线金属层将电极信号降至沟槽的底部；金属引线连接再布线金属层与基板，介电层填充绝缘层开口Ⅰ，塑封层塑封基板上的硅基本体的所有裸露的面空间，且于塑封层的表面设置金属膜层。本发明的封装结构能提高产品绝缘性能、提升产品可靠性，本发明的封装方法采用晶圆级工艺，封装流程简单，提高了生产效率，符合封装产业发展的趋势。

主权项

一种指纹识别传感器的封装结构，其特征在于，其包括：硅基本体（1），其顶部的边缘位置设置沟槽（11），其底部与基板（9）固连；传感器芯片，设置于所述硅基本体（1）的顶部，其包括感应元件（12）和设置于感应元件（12）四周的芯片电极及其电路，其中，芯片电极至少两个，且其上表面露出硅基本体（1）的上表面，所述沟槽（11）的底部在垂直方向上的位置低于所述芯片电极的电路的底部；感应元件（12）的上表面露出硅基本体（1）的上表面；绝缘层Ⅰ（51），覆盖所述硅基本体（1）的表面和沟槽（11）的裸露面，并于感应元件（12）的上方开设绝缘层开口Ⅰ（501）露出感应元件（12）的上表面、于芯片电极的上方开设绝缘层开口Ⅱ（502）露出芯片电极的上表面；绝缘层Ⅱ（52），覆盖所述绝缘层Ⅰ（51），且从上至下仅覆盖至沟槽的上拐角Ⅰ区域；再布线金属层，由若干个彼此绝缘的子再布线金属层构成，各所述子再布线金属层的一端通过绝缘层开口Ⅱ（502）与所述芯片电极对应连接，其另一端沿绝缘层Ⅱ（52）向外延伸至沟槽的上拐角Ⅰ区域，再沿绝缘层Ⅰ（51）至沟槽的下拐角Ⅱ区域和沟槽（11）的底部；金属引线（7），其一端与延伸至沟槽（11）的底部的子再布线金属层的部分连接，其另一端与基板（9）连接；介电层（4），填充绝缘层开口Ⅰ（501）；塑封层（8），塑封基板（9）上的硅基本体（1）的所有裸露的面空间，且于所述塑封层（8）的表面设置金属膜层（81）。