[发明专利]包括柔性引线的半导体器件在审
| 申请号： | 201510042578.8 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104810342A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 龙登超;陈天山 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 包括柔性引线的半导体器件。半导体器件包括了包括晶体管的半导体芯片。第一柔性引线被电耦合到半导体芯片的第一表面上的第一电极。第二柔性引线被电耦合到半导体芯片的第一表面上的第二电极。第三柔性引线被电耦合到半导体芯片的第二表面上的第三电极，第二表面与第一表面相对。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 柔性 引线 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：包括晶体管的半导体芯片；被电耦合到半导体芯片的第一表面上的第一电极的第一柔性引线；被电耦合到半导体芯片的第一表面上的第二电极的第二柔性引线；被电耦合到半导体芯片的第二表面上的第三电极的第三柔性引线，其中第二表面与第一表面相对。
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