[发明专利]芯片切割方法在审
| 申请号： | 201510039555.1 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105895582A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 呼翔;彭坤;陈文甫;赵连国;王海莲;王峰;李磊;吴亮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片切割方法，其包括以下步骤：在待切割晶圆上选定欲切割区；去除欲切割区表面上的钝化层以形成划片槽；以及沿划片槽切割待切割晶圆。该芯片切割方法中，在对待切割晶圆进行切割的步骤之前，先去除了欲切割区上的钝化层。钝化层往往具有较高的应力，且厚度较厚。在切割之前去除这层高应力层，能够降低后期的切割难度，使形成的划片槽更容易被切开。同时，去除这层高应力层，能够改善欲切割区中各层的应力不均匀性问题，使得后期切割的过程中，欲切割区的受力更加均衡，从而能够促使划片槽中产生的微裂纹更加均匀，有利于提高切割痕迹的平整性。以上各方面的因素均能够改善芯片的切割效果，提高芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片切割方法，其特征在于，包括以下步骤：在待切割晶圆上选定欲切割区；去除所述欲切割区表面上的钝化层以形成划片槽；以及沿所述划片槽切割所述待切割晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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