[发明专利]一种用于重分布封装芯片的散热结构在审
| 申请号： | 201510038798.3 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN104900610A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 肖夏;张路;曹一凡 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 程毓英 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于重分布封装芯片的散热结构，其所适用的重分布封装芯片从上部至底部依次包括塑封层(1)、裸片(2)、重分布层(3)，在芯片底部的重分布层(3)的表面排布有多圈焊球(4)，焊球(4)用于将重分布封装芯片与电路板(5)相连，所述的散热结构包括导热层、连接柱和连接盘，在芯片底部靠中部未植入焊球(4)的位置覆盖有导热层，在导热层下方固定有连接柱，在电路板(5)上预留有允许连接柱穿过的孔洞，所述的连接盘扣在电路板(5)的下方并与连接柱相连。本发明可以增加系统的热传导通道，提高电子器件工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 分布 封装 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种用于重分布封装芯片的散热器，其所适用的重分布封装芯片从上部至底部依次包括塑封层(1)、裸片(2)、重分布层(3)，在芯片底部的重分布层(3)的表面排布有多圈焊球(4)，焊球(4)用于将重分布封装芯片与电路板(5)相连，其特征在于，所述的散热器包括导热层、连接柱和连接盘，在芯片底部靠中部未植入焊球(4)的位置覆盖有导热层，在导热层下方固定有连接柱，在电路板(5)上预留有允许连接柱穿过的孔洞，所述的连接盘扣在电路板(5)的下方并与连接柱相连。
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