[发明专利]一种电路板处理方法及电路板有效
| 申请号： | 201510031536.4 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105873373B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘争荣;毛建锋;冉坤;刘卫岗;王旭 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板处理方法，包括：根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。本发明实施例还公开了一种电路板。采用本发明实施例，可以降低返修难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板处理方法，其特征在于，包括：根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。
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