[发明专利]一种减少电子银浆初轧时的亮片的生产方法在审
| 申请号： | 201510031458.8 | 申请日： | 2015-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN105895260A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吴丹菁;张洪英;石斌;黄伟训;朱威禹;韩玉成 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开一种减少电子银浆初轧时的亮片的生产方法，该方法包括以下步骤：(1)预混时，首先将有机载体和玻璃粉倒入手动研磨机的进料辊之间；(2)其次将玻璃粉和有机载体通过出料辊进行轧制；(3)最后将银粉和剩余有机载体倒入玻璃浆中混合，进行初轧；(4)银浆混合后再进行精轧，细度轧到规定的值后，调节粘度。通过本发明，可以减少电子银浆初步预混轧制时的亮片，从而提高产品合格率和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 电子 银浆初轧时 亮片 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种减少电子银浆初轧时的亮片的生产方法，该方法包括以下步骤：(1)预混时，首先将有机载体和玻璃粉倒入手动研研磨机的进料辊之间(2)其次将玻璃粉和有机载体通过出料辊进行轧制(3)最后将银粉和剩余有机载体倒入玻璃浆中混合，进行初轧(4)银浆混合后再进行精轧，细度轧到规定的值后，调节粘度。
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