[发明专利]一种NTC热敏元件半导体及其制备方法有效
| 申请号： | 201510029451.2 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105819857B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 刘英 | 申请（专利权）人： | 江苏新兴电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/50 | 分类号： | C04B35/50;C04B35/01;C04B35/04;C04B35/622 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 225700 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种NTC热敏元件的半导体制备方法为：将氧化锰、氧化镁和氧化镧混合，混合均匀后加入水，研磨40~60小时、脱水烘干，脱水后加入粘合剂，搅拌均匀，形成粉料；将粉料在模具中压制成型，将得到的胚片在1150~1250℃下焙烧，得陶瓷片；在所述陶瓷片两面涂覆银浆，制成电极，焊接引线得到所述NTC热敏元件半导体。所述方法调整用于NTC热敏元件半导体的组合物中各组分的配比延长了产品的使用寿命，解决了NTC热敏元件稳定性低、可靠性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 热敏 元件 半导体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种NTC热敏元件的半导体，其特征在于，所述NTC热敏元件半导体为氧化锰、氧化镁和氧化镧的烧结体，所述氧化锰中锰含量10~80mol%，氧化镁中镁含量10~80mol%，氧化镧中镧含量1.0~45mol%；所述NTC热敏元件半导体的制备方法，包括如下步骤：1)粉料制备将氧化锰、氧化镁和氧化镧混合，其中氧化锰中锰含量10~80mol%，氧化镁中镁含量10~80mol%，氧化镧中镧含量1.0~45mol%；混合均匀后加入水，研磨40~60小时，研磨后脱水烘干，脱水后加入粘合剂，搅拌均匀，得到粉料；2)第一次焙烧将所得粉料由室温加热至1150~1250℃，保温3.5~7.5h；3)成型将焙烧后粉料在模具中压制成成型坯片；4)第二次焙烧将得到的坯片在1150~1250℃下焙烧，得陶瓷片；5)制电极、焊接引线在所述陶瓷片两面涂覆银浆，制成电极，焊接引线得到所述NTC热敏元件半导体；步骤1)中所述粘合剂为电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。
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