[发明专利]封装结构及其制法

摘要

一种封装结构及其制法，先提供具有金属层的第一承载件，再形成介电层于该金属层上，并于该介电层中形成凸出该介电层表面的多个导电柱，以及于该介电层表面上设置电子元件，之后再形成包覆层于该介电层上以包覆该多个导电柱、介电层及电子元件，最后移除部份该包覆层及该第一承载件，以令该导电柱的二端外露于该包覆层及该介电层，藉以省略现有制作导电柱时所需进行的开孔制程，以降低制作成本。

主权项

一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：提供具有金属层的第一承载件；于该金属层上形成图案化的介电层，并于该介电层形成具有多个外露该金属层的开口；于该多个开口中形成多个具有相对的第一端及第二端的导电柱，其中，各该多个导电柱以其第一端电性连接该金属层，且各该多个导电柱的第二端凸出于该介电层的表面；设置至少一第一电子元件于该介电层上；形成包覆层于该介电层上，以令该包覆层包覆该多个导电柱、该第一电子元件及该介电层；移除部份该包覆层，以外露各该多个导电柱的第二端；以及移除该第一承载件。