[发明专利]一种基于四方晶格介质柱型光子晶体的温度传感器阵列结构有效

专利信息
申请号: 201510026021.5 申请日: 2015-01-19
公开(公告)号: CN104568210B 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 田慧平;张攀;周健;杨大全;黄利军;纪越峰 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: G01K11/00 分类号: G01K11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种利用四方晶格介质柱型光子晶体W1.15波导与9个单孔微腔耦合构成的温度传感器阵列结构,属于光子晶体传感器技术领域。本发明首次将四方晶格介质柱型光子晶体阵列结构应用于温度传感器的设计中,增加了同一模块上温度传感器的数目,得到较高的温度灵敏度,使该温度传感器阵列探测的准确性得到大大提高。本发明在W1.15波导垂直方向耦合9个单孔微腔,并且9个微腔的谐振频率不同。当光子晶体温度传感器阵列某个微腔周围的温度发生不同的变化时,该微腔的谐振波长会发生不同偏移,而其余微腔的谐振峰保持不变。即每个微腔可以实现单独的传感功能且互不干扰。本发明中涉及的光子晶体传感器阵列结构具有可扩展性,并且可以同时进行温度传感。
搜索关键词: 一种 基于 四方 晶格 介质 光子 晶体 温度传感器 阵列 结构
【主权项】:
一种基于介质柱空气背景结构的光子晶体温度传感器阵列,采用W1.15与微腔耦合,光源从波导一端平行入射,通过改变介质柱半径和平移,使各个谐振腔的谐振频率都处于W1.15导模覆盖的频率范围之内,从而实现多个微腔同时的高透射率、高灵敏度、互不干扰的光子晶体阵列结构; 其中,W1.15具有更宽的导模,可以实现更多谐振腔的集成复用。
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