[发明专利]电子封装结构及导电结构有效
| 申请号： | 201510023069.0 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN105845639B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装结构及导电结构，该电子封装结构包括：一绝缘体、一埋设于该绝缘体中且具有外露于该绝缘体的感应区的电子元件、以及设于该绝缘体上并电性连接该电子元件的一导电结构，所以凭借嵌埋该电子元件于该绝缘体中，以降低整体结构的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 导电 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征在于，该电子封装结构包括：一绝缘体，其具有相对的第一表面与第二表面；一线路结构，其形成于该绝缘体中，该线路结构包含多个线路层与多个导电柱体，且各该线路层之间凭借该导电柱体相互电性导通，并使该导电柱体连通该第一表面；一电子元件，其自该第一表面埋设于该绝缘体中，且具有外露于该第一表面的至少一感应区；以及一引脚架导电结构，其设于该绝缘体的第一表面上并电性连接该电子元件与该导电柱体，且该导电结构未遮盖该感应区，其中，该导电结构以多个导电凸块或以多个凸接点连接该电子元件。
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