[发明专利]电子封装结构有效
| 申请号： | 201510022806.5 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN105845635B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装结构，包括：一绝缘层、一埋设于该绝缘层中且具有外露于该绝缘层的感应区的电子元件、以及设于该绝缘层上并电性连接该电子元件的一第一线路层，藉以降低整体结构封装的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征在于，该电子封装结构包括：一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；一电子元件，其埋设于该绝缘层中，该电子元件具有一作用面与相对该作用面的非作用面，该作用面上具有至少一感应区与多个电极垫，且令至少一该感应区与多个电极垫外露于该绝缘层的第一表面；一第一线路层，其设于该绝缘层的第一表面上并接触所述多个电极垫以电性连接该电子元件，且该第一线路层未遮盖该感应区；一第二线路层，其埋设于该绝缘层的第二表面中并外露于该第二表面且电性连接该第一线路层，其中，该第二线路层延伸至该电子元件的非作用面下方；以及多个导电柱，其埋设于该绝缘层中并电性连接该第一线路层及该第二线路层，其中，该导电柱直接接触该第一线路层及该第二线路层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恒劲科技股份有限公司，未经恒劲科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510022806.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大功率负载MOS管散热装置
- 下一篇：半导体装置及其制造方法
