[发明专利]电子封装结构有效
| 申请号： | 201510022799.9 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN105845638B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装结构，包括：一具有凹部的绝缘体、一埋设于该凹部中且具有外露于该绝缘体的感应区的电子元件、以及设于该绝缘体上并电性连接该电子元件的一导电结构，所以通过将该电子元件埋设于该凹部中，以降低整体封装结构的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征在于，该电子封装结构包括：一绝缘体，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上具有至少一凹部；一线路结构，其设于该绝缘体中并连通该第一表面，且该线路结构包含多个线路层与多个导电柱体，各该线路层之间通过多个导电柱体相互电性导通，并使该导电柱体连通该第一表面；至少一电子元件，其设于该凹部中，且具有外露于该绝缘体的第一表面的至少一感应区；以及一导电结构，其透过一结合材设于该绝缘体的第一表面上并电性连接该电子元件与该导电柱体，且该导电结构未遮盖该感应区，该导电结构为引脚架，该导电结构以多个导电凸块电性连接该电子元件，且该结合材未遮盖该感应区。
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