[发明专利]基于半导体加工设备生产配方的派货系统及方法在审

专利信息
申请号: 201510021499.9 申请日: 2015-01-15
公开(公告)号: CN105843180A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 于婷婷;邓俊弦;赵晨 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 基于半导体加工设备生产配方的派货系统,具体涉及一种派货系统及方法。包括,信息获取模块,用于获取半导体加工设备内的生产配方;存储模块,用于存储生产配方以及生产配方所属的半导体加工设备信息;解析处理模块,用于解析生产配方,并进行匹配,建立一匹配列表;派货处理模块,判断设定半导体加工设备上是否存在与待处理晶圆批次的晶圆批次生产配方匹配的生产配方,并生成一判断结果,结合判断结果与匹配列表建立待处理晶圆批次的派货顺序进行派货。本发明可以实时准确的计算出晶圆批次对应的派货顺序,有效的减少设备的等待时间,大大提高设备利用率,缩短晶圆批次的生产周期,减少传输系统以及工程师的无效操作。
搜索关键词: 基于 半导体 加工 设备 生产 配方 系统 方法
【主权项】:
基于半导体加工设备生产配方的派货系统,其特征在于,包括:信息获取模块,用于获取半导体加工设备内的生产配方;存储模块,与所述信息获取模块连接,用于存储所述生产配方以及所述生产配方所属的半导体加工设备信息;解析处理模块,与所述存储模块连接,用于解析所述生产配方,并将解析后的生产配方与晶圆批次生产配方以及所述生产配方所属的半导体加工设备信息进行匹配,建立一匹配列表;派货处理模块,与所述解析处理模块连接,判断设定半导体加工设备上是否存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产配方匹配的所述生产配方,并生成一判断结果,结合所述判断结果与所述匹配列表建立待处理晶圆批次的派货顺序进行派货。
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