[发明专利]半导体装置有效
| 申请号: | 201510020948.8 | 申请日: | 2010-04-05 |
| 公开(公告)号: | CN104617145B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
| 发明(设计)人: | 中野佑纪 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘建<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明的半导体装置包括:第一导电型的半导体层,其由SiC构成;第二导电型的主体区域,其形成于所述半导体层的表层部;栅沟道,其通过从所述半导体层的表面下挖而形成,且底面形成于所述半导体层的所述主体区域的下方的部分;第一导电型的源区域,其在所述主体区域的表层部与所述栅沟道的侧面相邻而形成;栅绝缘膜,其形成于所述栅沟道的所述底面及所述侧面上,且所述底面上的部分的厚度大于所述侧面上的部分的厚度;栅电极,其经由所述栅绝缘膜埋设于所述栅沟道;注入层,其通过第二导电型杂质的注入而形成于所述半导体层的从所述栅沟道的底面至所述半导体层的厚度方向中途部的部分。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:/n第一导电型的由SiC构成的半导体层,其形成有栅沟道;/n栅绝缘膜,其形成于所述栅沟道的侧面及底面,且一体包括所述侧面上的侧面绝缘膜以及所述底面上的底面绝缘膜;/n栅电极,其埋设于所述栅沟道,/n其中,/n所述侧面绝缘膜包括外伸部,该外伸部具有以在形成于所述栅沟道的开口端的上部边缘处向所述栅沟道的内侧突出的方式选择性地比该侧面绝缘膜的其他部分变厚的厚度T1,/n所述半导体层包括:所述外伸部的外侧的第一导电型的源区域;与所述源区域相接,且形成所述栅沟道的侧面的一部分的第二导电型的主体区域,/n所述底面绝缘膜的厚度T3比所述侧面绝缘膜的所述外伸部以外的部分的厚度T2大,/n多个所述主体区域在俯视下排列设为矩阵状,/n所述栅沟道呈将排列设为矩阵状的多个所述主体区域划分的格子状,/n所述外伸部形成为将各所述主体区域围住,/n所述厚度T1相对于所述厚度T2的比T1/T2为2~3,/n所述栅沟道的所述底面是Si面,/n所述厚度T1是 所述厚度T2是 所述厚度T3是 /n
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