[发明专利]电动工具及其电路板有效
| 申请号： | 201510018098.8 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105848404B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 杨德中;石平波;冯继丰 | 申请（专利权）人： | 南京德朔实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211106 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板，包括：主板，包括一个以上的导电区域；功率半导体器件，设置于主板；附着导体，附着于主板；其中，导电区域由导电层形成，导电层与至少一个功率半导体器件电连接；附着导体附着在至少一个导电区域的导电层上。本发明还提出一种具有该电路板的电动工具。本发明的电路板在通过较大电流时能相对降低发热量和电压损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 电动工具 及其 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：主板，包括一个以上的导电区域；功率半导体器件，设置于所述主板；附着导体，附着于所述主板；其中，所述导电区域由导电层形成，所述导电层与至少一个所述功率半导体器件电连接；所述附着导体附着在至少一个所述导电区域的导电层上；所述附着导体为棒状或条带状且由金属材料制成；所述附着导体与所述导电层之间设有连接层，所述连接层的材料选用锡材料；所述附着导体附着在连接有功率半导体器件的导电层上。
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