[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体系统有效
| 申请号： | 201510017178.1 | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN105373500B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 金旼昶;郭鲁侠;申宇烈 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/38 | 分类号： | G06F13/38;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;毋二省 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体系统可以包括包括有第一焊盘组的第一半导体器件。半导体系统可以包括第二半导体器件，第二半导体器件包括第二焊盘组，第二焊盘组被配置用于来自第三半导体器件的信号输入以及至第三半导体器件的信号输出。第二半导体器件可以包括选择性转接单元，选择性转接单元配置成响应于测试模式使能信号而将第三焊盘组电耦接至第一焊盘组或电耦接至配置成电耦接至第一焊盘组的接口单元。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体系统，包括：第一半导体器件，包括第一焊盘组；第二半导体器件；以及第三半导体器件，其中，所述第二半导体器件包括：第二焊盘组，与所述第一焊盘组电耦接；第三焊盘组，被配置用于来自所述第三半导体器件的信号输入或至所述第三半导体器件的信号输出；接口单元，与所述第一焊盘组电耦接；以及选择性转接单元，配置成响应于测试模式使能信号而将所述第三焊盘组电耦接至所述第一焊盘组或电耦接至所述接口单元。
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