[发明专利]一种电子元器件的散热装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201510017042.0 | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN104582450B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈博;李宁;许可 | 申请（专利权）人： | 中国科学院空间科学与应用研究中心 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京方安思达知识产权代理有限公司11472 | 代理人： | 王宇杨,吕爱霞 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子元器件的散热装置，所述装置包括金属框架(3)、导热条(9)、若干个支撑小柱(10)和导热绝缘垫(14)；在所述导热条(9)水平面板的边角处开设有若干个螺钉通孔(11)；所述若干个螺钉(4)穿过螺钉通孔(11)和支撑小柱(10)内部的螺钉通孔，将导热条(9)、支撑小柱(10)和电路板(5)固定在一起；在所述的导热条(9)的两个侧边上开设若干个第一长圆螺钉通孔(12)；所述金属框架(3)上与第一长圆螺钉通孔(12)对应位置开设有若干个第二长圆螺钉通孔(13)，所述若干个螺钉(4)穿过第二长圆螺钉通孔(13)和第一长圆螺钉通孔(12)，将导热条(9)和金属框架(3)固定在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 散热 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的散热装置，用于对电路板(5)上的元器件(2)进行散热，所述装置包括：金属框架(3)、导热条(9)、若干个支撑小柱(10)和导热绝缘垫(14)；其特征在于，所述导热条(9)位于电路板(5)的上方，所述导热条(9)的形状为水平面板带两个侧边；在所述导热条(9)水平面板的避开元器件(2)的边角处开设有若干个螺钉通孔(11)；若干个螺钉穿过螺钉通孔(11)和支撑小柱(10)内部的螺钉通孔及配套垫圈螺母，将导热条(9)、支撑小柱(10)和电路板(5)固定在一起；在所述的导热条(9)的两个侧边上开设若干个第一长圆螺钉通孔(12)；在所述金属框架(3)上与第一长圆螺钉通孔(12)对应位置处开设有若干个第二长圆螺钉通孔(13)，所述若干个螺钉穿过第二长圆螺钉通孔(13)和第一长圆螺钉通孔(12)，将导热条(9)和金属框架(3)固定在一起；所述导热绝缘垫(14)与导热条(9)粘贴在一起，在所述导热绝缘垫(14)与元器件(2)之间有一层导热填料；所述导热条(9)材料为金属材料；所述导热条(9)的表面上镀有3～5微米的厚金。
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