[发明专利]柔性发光器件阵列及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510016315.X 申请日: 2015-01-13
公开(公告)号: CN104676320B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 郭金霞;田婷;刘志强;伊晓燕;王军喜;李晋闽 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;F21Y115/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种柔性发光器件阵列及其制作方法,其中柔性发光器件阵列,其包括一位于同一衬底上的多个发光器件单元和柔性支撑衬底,其特征在于,所述柔性支撑衬底具有中腔体体,所述腔体中填充有液体,用于散热;在所述柔性支撑衬底的表面形成柔性导电的焊盘和互连线;所述多个发光器件单元通过第一电极和第二电极与柔性支撑衬底上的焊盘电连接,相邻发光器件单元之间通过所述互连线串联或并联,且去除衬底。本发明具有尺寸小,可靠性高,便携,并可用于生物和医学的治疗和检测,甚至可以植入人体或动植物体内的优点。
搜索关键词: 柔性 发光 器件 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
一种柔性发光器件阵列,其包括:一位于同一衬底上的多个发光器件单元和柔性支撑衬底,其特征在于,所述柔性支撑衬底具有中空腔体,所述中空腔体中填充有液体,用于散热;在所述柔性支撑衬底的表面形成柔性导电的焊盘和互连线;所述多个发光器件单元通过第一电极和第二电极与柔性支撑衬底上的焊盘电连接,相邻发光器件单元之间通过所述互连线串联或并联,且去除衬底;所述相邻发光器件单元之间通过设置在柔性支撑衬底上的,且与焊盘电连接的导电柱实现电互联,所述发光器件单元之间的空隙采用透明的柔性绝缘层填充,所述透明的柔性绝缘层掩埋导电柱的大部分高度。
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