[发明专利]高强高导铜合金导线制备工艺在审
| 申请号： | 201510016130.9 | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN104588655A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张家俊 | 申请（专利权）人： | 马鞍山市兴隆铸造有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/20 | 分类号： | B22F3/20;B22F5/12;B22F1/00;C22C27/04 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 238200 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 高强高导铜合金导线制备工艺，涉及导线生产加工技术领域，其特征在于：包括以下步骤，(1)、将粒径为0.4～0.8μm重量份为16～18的纳米精铜粉和粒径为0.2～0.3μm重量份为2～4的纳米精铜粉与粒径为0.2～0.6μm重量份为84～86的纳米精钨粉充分混合并放入到球磨机中进行球磨；(2)、球磨完成后在真空手套箱中充氩气保护区分并干燥；(3)、挤压成型，将干燥后的粉末原料再压力机的作用下挤压成为导线，压力机的压力设置为500～600MPa；(4)、烧结，挤压成型的导线进行烧结定型，烧结的温度控制900～1000℃。本发明便于大规模生产，价格便宜，具有很高的强度、导电性以及耐高温能力。 | ||
| 搜索关键词： | 高强 铜合金 导线 制备 工艺 | ||
【主权项】：
高强高导铜合金导线制备工艺，其特征在于：包括以下步骤，(1)、将粒径为0.4～0.8μm重量份为16～18的纳米精铜粉和粒径为0.2～0.3μm重量份为2～4的纳米精铜粉与粒径为0.2～0.6μm重量份为84～86的纳米精钨粉充分混合并放入到球磨机中进行球磨；(2)、球磨完成后在真空手套箱中充氩气保护区分并干燥；(3)、挤压成型，将干燥后的粉末原料再压力机的作用下挤压成为导线，压力机的压力设置为500～600MPa；(4)、烧结，挤压成型的导线进行烧结定型，烧结的温度控制900～1000℃。
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