[发明专利]一种大功率半导体激光器封装结构

摘要

一种大功率半导体激光器封装结构，属于半导体激光器技术领域，用于对大功率半导体激光器进行散热。本发明在外壳内采用上金刚石热沉、下金刚石热沉和温差电制冷装置对半导体激光器和半导体激光器下电极进行内部散热，同时在外壳外部采用多孔铝散热片单元和散热风扇进行外部散热，双重散热结构大大提高了散热效率。本发明具有体积小、结构简单、使用简便、散热效率高的优点，避免了铜热沉的散热效果不能令人满意、以及采用氮化铝作为热沉的制备工艺复杂，成本极高的缺点，也克服了使用循环冷却水甚至液氮等散热装置体积巨大、结构复杂、难以实现模块化和小型化的问题，是现有技术的升级换代产品，有广泛的推广使用价值。

主权项

一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：它包括上盖（1）、外壳（2）、支撑架（5）、半导体激光器（6）、半导体激光器下电极（7）、上金刚石热沉（8）、温差电制冷装置（9）、下金刚石热沉（10）、多孔铝散热片单元（11）、散热风扇（12），外壳（2）为封闭的铝壳体，外壳（2）的上部安装上盖（1），外壳（2）的下部安装支撑架（5），半导体激光器（6）、上金刚石热沉（8）、温差电制冷装置（9）、下金刚石热沉（10）位于外壳（2）内，上金刚石热沉（8）和下金刚石热沉（10）分别与温差电制冷装置（9）的上表面和下表面相连接，半导体激光器（6）和半导体激光器下电极（7）分别连接在上金刚石热沉（8）的上表面，下金刚石热沉（10）的下表面连接在外壳（2）下底面的内侧，外壳（2）下底面的外侧贴有多孔铝散热片单元（11），散热风扇（12）固定在多孔铝散热片单元（11）下方，外壳（2）侧面开有与半导体激光器（6）的激光发射孔相对的窗口，窗口安装有通光镜片（3）。