[发明专利]一种射频芯片封装模具保护装置

摘要

本发明公开了一种射频芯片封装模具保护装置，包括工作台面和塑封模具，其特征在于包括第一支架、接近传感器、螺旋测微仪、第二支架、电子光感应尺、控制终端，该射频芯片封装模具保护装置，首先在动力装置的驱动下，封装模具进行合模过程，是塑封模具快速到达接近顶部的位置，接着以低速到达封装模具顶部，封装模具顶部两侧的螺旋测微仪测出封装模具的高度，封装模具旁边还设有电子光感应尺，对其表面是否有硬质杂质进行感光检测并除杂，实现了模具封装，该装置结构精巧，功能强大，极大地减弱了劳动强度，提高了生产效率，更好地保护了封装模具，使产品合格率更高，应用方面拥有了更好地发展前景。

主权项

一种射频芯片封装模具保护装置，包括工作台面和塑封模具，其特征在于包括第一支架、接近传感器、螺旋测微仪、第二支架、电子光感应尺、控制终端，所述的第一支架位于塑封模具两侧，所述的第一支架与工作台面螺纹相连，所述的接近传感器位于第一支架上端，二者螺纹相连，所述的螺旋测微仪位于第一支架上端，二者螺纹相连，且所述的螺旋测微仪位于接近传感器上端，所述的第二支架位于塑封模具两侧，所述的第二支架与工作台面螺纹相连，所述的电子光感应尺位于第二支架上端，二者螺纹相连，所述的控制终端位于工作台面顶部，二者螺纹相连。