[发明专利]多层叠气密性阻挡层和相关结构以及气密性密封方法在审
| 申请号： | 201510008911.3 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104647851A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | V·A·爱德华兹;C·B·吉鲁;S·E·科瓦;M·A·凯斯达;W·J·瓦尔扎克 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B27/36;H01L51/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种独立多层叠气密片，其包括：第一承载膜(210)，在第一承载膜上形成的气密性无机薄膜(220)，以及在气密性无机薄膜上形成的第二承载膜(230)。可使用该多层叠片对工件(270)进行气密性密封，可以在独立于多层叠片或工件的形成步骤的步骤中将所述片施加于所述工件。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 气密性 阻挡 相关 结构 以及 密封 方法 | ||
【主权项】：
一种包封工件的方法，其包括：将工件支承在基片上；形成多层叠气密片，该气密片包括：第一承载膜，具有相对的第一和第二主表面的无机薄膜，和第二承载膜，其中在所述第一承载膜的表面上形成与所述第一承载膜的表面直接物理接触的所述无机薄膜的第一主表面，在所述无机薄膜的第二主表面上形成与所述无机薄膜的第二主表面直接物理接触的第二承载膜；和将所述气密片设置在所述工件上，形成包封的工件。
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