[发明专利]壳聚糖修饰介孔二氧化硅填充杂化膜及制备方法和应用

摘要

本发明公开了壳聚糖修饰介孔二氧化硅填充杂化膜，由聚氧乙烯-聚己内酰胺嵌段共聚物和壳聚糖修饰介孔二氧化硅组成。其制备过程包括：制备壳聚糖修饰介孔二氧化硅；配制聚氧乙烯-聚己内酰胺嵌段共聚物溶液；将壳聚糖修饰介孔二氧化硅加入聚氧乙烯-聚己内酰胺嵌段共聚物溶液制得铸膜液，最终制得壳聚糖修饰介孔二氧化硅填充杂化膜。本发明杂化膜的膜分离性能优异，制备方法易于操作，所用膜材料价格低廉。将该杂化膜用于分离CO₂/CH₄混合气，其CO₂通量为1835barrer，CO₂/CH₄分离因子为36；用于分离CO₂/N₂混合气，其通量为1943barrer，CO₂/N₂分离因子为85。

主权项

一种壳聚糖修饰介孔二氧化硅填充杂化膜，其特征在于：该杂化膜厚度70‑105μm，并由质量分数为60‑98％的聚氧乙烯‑聚己内酰胺嵌段共聚物和壳聚糖修饰介孔二氧化硅组成，所述聚氧乙烯‑聚己内酰胺嵌段共聚物中，聚氧乙烯链段占嵌段共聚物质量分数的55‑60％，聚己内酰胺链段占嵌段共聚物质量分数的40‑45％。