[发明专利]一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法有效

专利信息
申请号: 201510003915.2 申请日: 2015-01-05
公开(公告)号: CN104602463B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 赵波;彭君;李金龙;王淑怡;阙玉龙 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 深圳市精英专利事务所44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公布了一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法,包括以下步骤在第一子板上钻通孔,然后通孔内镀孔铜;再用铜膏塞孔,然后将第一子板的一面磨板减铜至铜层厚度17±10um,然后外层整面贴膜曝光;将第一子板另一面的铜层全部蚀刻掉;将第一子板蚀刻掉铜层的一面与第二子板压合,使第一子板上填塞铜膏的通孔成为填塞盲孔;将填塞盲孔机械定深钻孔,使填塞盲孔钻开,得到可嵌入零件的盲孔。本发明相对树脂塞孔,可预防插件角与孔壁接触不良的问题;同时,避免采用直接压合再铜膏塞孔而产生的塞孔不良问题,或者避免采用直接压合控深钻而产生的孔壁粗糙、孔口铜丝等问题,而且,盲孔的制作不受电镀纵横比局限。
搜索关键词: 一种 嵌入 零件 机械 制作方法
【主权项】:
一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:在第一子板上钻通孔,然后沉铜、板面电镀、外层镀孔图形、镀孔电镀,使通孔内孔铜厚度为76‑100um;S2:用铜膏塞孔,然后磨去第一子板表面塞孔后凸出的铜膏;S3:将第一子板的一面磨板,使该铜层厚度控制在17±10um,然后外层整面贴膜曝光,保护磨板后的铜层;S4:将第一子板另一面的铜层全部蚀刻掉,然后磨掉因铜层蚀刻后表面凸出的铜膏;S5:将第一子板蚀刻掉铜层的一面与第二子板压合,使第一子板上填塞铜膏的通孔成为填塞盲孔;S6:将填塞盲孔机械定深钻孔,使填塞盲孔钻开,得到可嵌入零件的盲孔,盲孔内铜膏的厚度为0‑0.5mm,盲孔的深度与孔径比大于1:1。
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