[发明专利]一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法有效
申请号: | 201510003915.2 | 申请日: | 2015-01-05 |
公开(公告)号: | CN104602463B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 赵波;彭君;李金龙;王淑怡;阙玉龙 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公布了一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法,包括以下步骤在第一子板上钻通孔,然后通孔内镀孔铜;再用铜膏塞孔,然后将第一子板的一面磨板减铜至铜层厚度17±10um,然后外层整面贴膜曝光;将第一子板另一面的铜层全部蚀刻掉;将第一子板蚀刻掉铜层的一面与第二子板压合,使第一子板上填塞铜膏的通孔成为填塞盲孔;将填塞盲孔机械定深钻孔,使填塞盲孔钻开,得到可嵌入零件的盲孔。本发明相对树脂塞孔,可预防插件角与孔壁接触不良的问题;同时,避免采用直接压合再铜膏塞孔而产生的塞孔不良问题,或者避免采用直接压合控深钻而产生的孔壁粗糙、孔口铜丝等问题,而且,盲孔的制作不受电镀纵横比局限。 | ||
搜索关键词: | 一种 嵌入 零件 机械 制作方法 | ||
【主权项】:
一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:在第一子板上钻通孔,然后沉铜、板面电镀、外层镀孔图形、镀孔电镀,使通孔内孔铜厚度为76‑100um;S2:用铜膏塞孔,然后磨去第一子板表面塞孔后凸出的铜膏;S3:将第一子板的一面磨板,使该铜层厚度控制在17±10um,然后外层整面贴膜曝光,保护磨板后的铜层;S4:将第一子板另一面的铜层全部蚀刻掉,然后磨掉因铜层蚀刻后表面凸出的铜膏;S5:将第一子板蚀刻掉铜层的一面与第二子板压合,使第一子板上填塞铜膏的通孔成为填塞盲孔;S6:将填塞盲孔机械定深钻孔,使填塞盲孔钻开,得到可嵌入零件的盲孔,盲孔内铜膏的厚度为0‑0.5mm,盲孔的深度与孔径比大于1:1。
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