[其他]多层基板

摘要

本实用新型提供多层基板。涉及获得具备尺寸精度高的过孔导体的多层基板的技术。具备由多个绝缘层3a,3b层叠而成的层叠体3的多层基板2，具有在层叠体3的最上层的绝缘层3a上贯通该绝缘层3a而形成的通孔4a、在该通孔4a中填充导电性糊料而形成的过孔导体5a，通孔4a以在其下端位置、上端位置以及这些位置的中途位置中，相较于从下端位置向中途位置直径的扩张程度，从中途位置向上端位置形成了更大的直径扩张程度的方式形成。通过形成这种通孔4a，从通孔4a的直径较小一侧的开口填充导电性糊料的情况下，防止导电性糊料从直径较大一侧的开口的渗漏，因此过孔导体5a的尺寸精度得到提高。

主权项

多层基板，它是具备由多个绝缘层层叠而成的层叠体的多层基板，其特征在于，具有在所述多个绝缘层中预先确定的规定的绝缘层上贯通该规定的绝缘层而形成的通孔，和在所述通孔中填充导电性糊料而形成的过孔导体；所述通孔以在其下端位置、上端位置以及这些位置的中途位置中，相较于从所述下端位置向所述中途位置直径的扩张程度，从所述中途位置向所述上端位置具有更大的直径扩张程度的方式形成。