[其他]印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201490000030.6 申请日: 2014-04-04
公开(公告)号: CN203859939U 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 魏晓敏 申请(专利权)人: 魏晓敏
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种印刷线路板,采用附着板可将薄膜电阻埋入基板的槽体中,从而可实现整板中切割所得部分薄膜电阻在印刷线路板的应用,而无需整张薄膜电阻材料埋入印刷线路板,节约了薄膜电阻材料,另外,通过电连接结构设置,实现附着板上薄膜电阻的电连接。
搜索关键词: 印刷 线路板
【主权项】:
一种印刷线路板,其特征在于,包括:基板以及附着板,所述基板上开设有槽体,该槽体表面覆设有第一导电层,所述附着板上设置有第二导电层以及贴装于该附着板上的薄膜电阻,该薄膜电阻的电极与所述第二导电层电连接,所述基板上开设有与所述第一导电层电连接的第一金属螺孔,所述附着板上开设有与所述第二导电层电连接的第二金属螺孔,所述第一金属螺孔通过金属螺丝与所述第二金属螺孔相固定。
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