[发明专利]单元安装装置及电子设备系统在审
| 申请号： | 201480084095.8 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107114001A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 安藤尊史 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于得到一种薄型且针对向电子部件的电磁波及热的对策优异的单元安装装置(100)，该单元安装装置(100)具有板状体(1)，其沿第1方向具有相同剖面形状；开口孔(2)，其设置于板状体1的局部；主板(4)，其安装于板状体(1)，在与主板的第2主面之间形成框体空间(3)；以及导热性的电磁波吸收片(5)，其从开口孔侧，安装于在主板(4)的第2主面(4B)安装的电子部件即功率半导体装置(7)的背面。主板(4)具有第1主面(4A)和第2主面(4B)，安装于板状体(1)，该第1主面(4A)具有对电子设备单元进行搭载的单元搭载部，该第2主面(4B)与第1主面(4A)平行。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 安装 装置 电子设备 系统 | ||
【主权项】：
一种单元安装装置，其特征在于，具有：板状体，其沿第1方向具有相同剖面形状；开口孔，其设置于所述板状体的局部；主板，其具有第1主面和第2主面，安装于所述板状体，在所述第2主面与所述板状体之间形成框体空间，该第1主面具有对电子设备单元进行搭载的单元搭载部，该第2主面与所述第1主面平行；以及导热性的电磁波吸收片，其从所述开口孔侧，安装于在所述主板的所述第2主面安装的电子部件的背面。
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