[发明专利]多孔材料及系统及其制造方法在审
| 申请号： | 201480082484.7 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN107849724A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林科闯;黄苡叡 | 申请（专利权）人： | 林科闯;黄苡叡 |
| 主分类号： | C25D13/00 | 分类号： | C25D13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种包含一大于10/毫米之比表面积之多孔材料，及用于制造该多孔材料之方法及系统。该多孔材料包括数个孔洞，其具有一实质上均一且变化量小于约20%之尺寸，其中，该尺寸大于约100奈米且小于约5毫米。一包含该多孔材料之系统可被设计成一淡化系统、一超威气泡产生系统、一电容器系统，或一电池系统中之一者。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 材料 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔材料，包含一大于10/毫米之比表面积，该比表面积取决于不同孔洞尺寸，其中，该多孔材料包括数个孔洞，其具有一实质上均一且变化量小于约20%之尺寸，该尺寸大于100纳米且小于5毫米。
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