[发明专利]集成三维单元结构、集成冷却阵列及基于单元的集成电路在审
| 申请号： | 201480079546.9 | 申请日： | 2014-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN106463606A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 哈里尔·科里奇 | 申请（专利权）人： | 海特科技公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446 | 代理人： | 武玉琴;刘国伟 |
| 地址： | 土耳其伊*** | 国省代码： | 土耳其;TR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成三维单元结构。该集成三维单元结构包括电介质基板，以及至少一个用于散热的热电冷却装置，所述热电冷却装置安装在电介质基板的部分内，所述热电冷却装置包括：一个第一导电类型的第一主区域；至少一个第二主区域；并且至少一个独立可控的热电冷却区域，其设置在所述第一主区域和所述至少一个第二主区域之间，其中，所述至少一个热电冷却区域包括至少一个热电偶元件。本发明进一步涉及一种集成冷却阵列和一种基于单元的集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 三维 单元 结构 冷却 阵列 基于 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成三维单元结构，包括：电介质基板(10)；和至少一个热电冷却装置阵列(012)，所述热电冷却装置(012)安装在全部或部分电介质基板(010)的内部，或安装在全部或部分电介质基板(010)的顶部，或安装在全部或部分电介质基板(010)的底部，所述热电冷却装置(012)用于散热，所述热电冷却装置(012)包括：至少一个第一导电类型的第一主区域(014)，所述第一主区域(014)是独立可控的；至少一个第一导电类型的第二主区域(018)；和至少一个设置在所述第一主区域(014)和至少一个所述第二主区域(018)之间的热电冷却区域(020)，其中，至少一个移位、移位再缝合(shifted and shifted and stitched)的所述热电冷却区域(020)包括至少一个移位和缝合热电偶元件；和/或至少一个嵌入有移位和缝合热电偶元件的装置，所述装置与栅极区(060)压缩在所述安装的热电冷却装置的顶部；至少一个第一或第二导电类型的第一主区域(044)；至少一个第一或第二导电类型的第二主区域(048)；和至少一个设置在所述第一主区域(044)和至少一个所述第二主区域(048)之间的热电冷却区域(046)，其中，至少一个所述热电冷却区域(050)包括至少一个移位和缝合热电偶元件；和/或至少一个用于触发所述热电冷却装置的晶体管阵列(24)和/或至少一个用于联合发电或单独发电的缝合热电冷却装置的赛贝克元件装置，所述赛贝克元件装置安装在移位和缝合热电冷却装置的顶部或者嵌在基板内。
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