[发明专利]利用激光处理和温度诱导应力用于产生三维固体的组合式固体制造方法有效
| 申请号: | 201480078325.X | 申请日: | 2014-10-08 | 
| 公开(公告)号: | CN106460230B | 公开(公告)日: | 2019-05-21 | 
| 发明(设计)人: | 扬·黎克特 | 申请(专利权)人: | 西尔特克特拉有限责任公司 | 
| 主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;B28D1/22;B23K26/00;H01L33/00 | 
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;张春水 | 
| 地址: | 德国德*** | 国省代码: | 德国;DE | 
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| 摘要: | 本发明涉及一种用于制造至少一个三维的固体层(4)和/或至少一个三维的固体(40)的方法,所述固体层尤其用作晶片。根据本发明的方法优选包括如下步骤:提供用于剥离固体层(4)和/或固体(40)的工件(2),其中工件(2)具有至少一个暴露的表面;在工件(2)之内产生缺陷(34),其中缺陷(34)预设至少一个裂纹引导层(8),其中裂纹引导层(8)描述至少一个三维的轮廓;在工件(2)的暴露的表面上施加或产生接收层(10),以形成复合结构;对接收层回火,以在工件(2)之内产生应力,其中应力引起在工件(2)之内的裂纹扩展,其中通过裂纹扩展将三维的固体层(4)或三维的固体(40)沿着裂纹引导层(8)从工件(2)分离,其中固体层(4)的或固体的表面对应于裂纹引导层(8)的三维的轮廓。 | ||
| 搜索关键词: | 利用 激光 处理 温度 诱导 应力 用于 产生 三维 固体 组合式 制造 方法 | ||
【主权项】:
                1.一种用于制造至少一个三维的固体层(4)和/或至少一个三维的固体(40)的方法,所述方法具有如下步骤:提供用于剥离所述固体层(4)和/或所述固体(40)的工件(2),其中所述工件(2)具有平坦的第一面部分(14)和平坦的第二面部分(16),其中所述工件(2)具有至少一个暴露的表面,其中所述暴露的表面由所述平坦的第二面部分构成;在所述工件(2)之内借助于激光器的激光束产生缺陷(34),其中所述激光束经由所述平坦的第二面部分(16)进入所述固体(40)中,其中所述缺陷(34)预设至少一个裂纹引导层(8),其中所述裂纹引导层(8)描述至少一个三维的轮廓;在所述工件(2)的所述暴露的表面上施加或产生接收层(10),以形成复合结构,其中所述接收层是聚合物层;对所述接收层(10)回火,以在所述工件(2)之内产生应力,其中所述应力引起在所述工件(2)之内的裂纹扩展,其中通过所述裂纹扩展将三维的固体层(4)或三维的固体(40)沿着所述裂纹引导层(8)从所述工件(2)分离,其中所述固体层(4)的或所述固体的表面对应于所述裂纹引导层(8)的三维的轮廓。
            
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
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