[发明专利]热传导性聚合物组合物和热传导性成型体在审
| 申请号： | 201480077061.6 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106164179A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 畠山义治;藤川宪一;山口美穂;大桥章浩;山岸裕儿 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;日东新兴株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种包含具有特定粒度分布的氮化铝粒子和聚合物的热传导性聚合物组合物，作为用氮化铝粒子高度填充但可以得到在其中含有气泡的可能性低的热传导性成型体的聚合物组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 聚合物 组合 成型 | ||
【主权项】：
一种含有氮化铝粒子和聚合物的热传导性聚合物组合物，其中所述氮化铝粒子含有作为必要成分的第一粒子并且含有作为可选成分的第二粒子，所述第一粒子在20μm～200μm的范围内具有粒度分布曲线的最大峰值，所述第二粒子在0.1μm～10μm的范围内具有粒度分布曲线的最大峰值，所述第一粒子的含量为40质量％～100质量％，所述第二粒子的含量为60质量％以下，并且在所述第一粒子中，当将在所述最大峰值处的粒径表示为Dm(μm)并将在所述最大峰值处的粒度分布曲线的半宽度表示为ΔD0.5(μm)时，在所述最大峰值处的所述半宽度与所述粒径之比Dis(ΔD0.5/Dm)为1.7以下。
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