[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201480076974.6 | 申请日： | 2014-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106068553B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 春日大介 | 申请（专利权）人： | 雅马哈发动机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该安装机(100、200)具备：摄像部(56、153)，能够相对于晶圆(W)相对移动；吸附部(51a、51b、151)，具有吸附晶圆的芯片的吸附头(55a、55b、152a、152b)，并能够相对于晶圆相对移动；及控制部(12)，控制部构成为，执行由吸附部吸附晶圆的芯片(T)的吸附处理，与吸附处理并行地执行由摄像部拍摄被执行吸附处理的晶圆的摄像处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，具备：/n摄像部，拍摄包含多个芯片的晶圆，并能够相对于所述晶圆相对移动；/n吸附部，具有从所述晶圆吸附所述芯片的吸附头，并能够相对于所述晶圆相对移动；及/n控制部，/n所述控制部构成为，执行通过所述吸附部吸附所述晶圆的所述芯片的吸附处理，与所述吸附处理并行地执行通过所述摄像部对被执行所述吸附处理的所述晶圆的拍摄，/n所述控制部构成为，执行通过所述吸附部吸附所述晶圆的预定位置的所述芯片的所述吸附处理，与所述吸附处理并行地执行通过所述摄像部对处于所述预定位置的附近且在被吸附的所述预定位置的所述芯片之后要吸附的所述芯片中的一部分所述芯片的拍摄。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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