[发明专利]用于制造热电模块的半导体支路的方法以及热电模块

摘要

本发明涉及热电模块。方法包括通过热挤压法由热电材料制造杆。然后，通过阴极或阳极电沉积法将具有含氟弹性体的含水漆涂层成分施加于所制备的杆的侧面以便产生保护性的聚合物涂层。此外，执行杆的清洗和热固。切割所述杆以便产生规定长度的半导体支路。然后，通过这种方式，将防扩散的金属涂层施加于所产生的半导体支路的端面，使得边缘与保护性的聚合物涂层相切而不与后者相交。该热电单级或多极模块包括平行设置并且彼此不接触的N型和P型导电性的半导体支路。该半导体支路的端部通过横杆连接至电路内，并且该横杆由外侧连接至热交换板。根据上面给出的方法，制造N型和P型的半导体支路。本发明能够增大化学、热以及机械稳定性，确保热电支路的高度粘附性和弹性并且因此确保热电模块的聚合物涂层的高度粘附性和弹性。

主权项

1.一种制造用于热电模块的半导体支路的方法，其特征在于，通过热挤压法由热电材料制造杆，随后初步处理所述杆的侧面；然后，通过阴极电沉积法或阳极电沉积法将具有氟橡胶的水基涂料系统应用于所述杆的侧面上并且产生保护性的聚合物涂层；然后，清洗并且热固化所述杆；然后，切割所述杆并且产生规定长度的P型半导体支路和N型半导体支路，然后，通过组合方法制作防扩散的金属涂层，所述组合方法包含流电层和化学层的连续交替，随后在所产生的半导体支路的正面上施加所述防扩散的金属涂层，使得所述防扩散的金属涂层的边缘与所述保护性的聚合物涂层接触而不与所述保护性的聚合物涂层覆盖相交。