[发明专利]将构件嵌入印刷电路板中的方法有效
| 申请号： | 201480075486.3 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106063387B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | T·施瓦茨;安德烈亚斯·斯洛克;G·朗格尔;琼妮斯·史塔尔 | 申请（专利权）人： | ATS奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种方法，其用于将构件嵌入印刷电路板或印刷电路板半成品，其中该印刷电路板或印刷电路板半成品包含至少一层预浸渍物料制的绝缘层，而该构件是被该预浸渍物料的树脂固定的；其特征在于以下步骤：a)提供印刷电路板或印刷电路板半成品(200)的层的组合(100)，其中这组合包括至少一层可固化的预浸渍物料；b)于该组合(100)中创建间隙(4)，以容纳要嵌入的构件(6)；c)于组合的第一侧上以第一临时性载体层(5)覆盖至少该间隙(4)的范围；d)通过该第一临时性载体层(5)将要嵌入的构件(6)定位于该间隙(4)中；e)于组合(100)的第二侧上以第二临时性载体层(9)覆盖至少该间隙(4)的范围；f)将具有该构件(6)的组合(100)压缩，将该可固化的预浸渍物料固化；以及g)将该些临时性载体层(5、9)移除。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 嵌入 印刷 电路板 中的 方法 | ||
【主权项】：
方法，其用于将构件嵌入印刷电路板或印刷电路板半成品，其中该印刷电路板或印刷电路板半成品包含至少一层预浸渍物料制的绝缘层，而该构件是被该预浸渍物料的树脂固定的；其特征在于以下步骤：a)提供印刷电路板或印刷电路板半成品(200)的层的组合(100)，其中这组合包括至少一层可固化的预浸渍物料；b)于该组合(100)中创建间隙(4)，以容纳要嵌入的构件(6)；c)于组合的第一侧上以第一临时性载体层(5)覆盖至少该间隙(4)的范围；d)通过该第一临时性载体层(5)将要嵌入的构件(6)定位于该间隙(4)中；e)于组合(100)的第二侧上以第二临时性载体层(9)覆盖至少该间隙(4)的范围；f)将具有该构件(6)的组合(100)压缩，将该可固化的预浸渍物料固化；以及g)将该些临时性载体层(5、9)移除。
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