[发明专利]温度检测装置在审
| 申请号： | 201480075462.8 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106030265A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 坂口佳也;久保和彦 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/18;H01M10/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的温度检测装置具备：导热片材、与导热片材的第一端部热连接的发热体、以及与导热片材的第二端部热连接的温度检测元件。此外，还具备在第一端部与第二端部之间的导热片材的上表面及下表面上分别设置的隔热层。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种温度检测装置，其中，所述温度检测装置具备：导热片材；发热体，其与所述导热片材的第一端部热连接；温度检测元件，其与所述导热片材的第二端部热连接；以及隔热层，其分别设置于所述第一端部与所述第二端部之间的所述导热片材的上表面及下表面。
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