[发明专利]Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料有效
| 申请号： | 201480074929.7 | 申请日： | 2014-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN106029260B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B23K35/14;B23K35/22;B23K35/30;C22B15/14;C22C9/00;C22F1/00;C22F1/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Cu球(20)而形成的。本发明的Cu球(20)的纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.95以上，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。 | ||
| 搜索关键词： | cu 芯球 钎焊 接头 成形 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种Cu球，其纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.95以上，维氏硬度为20HV以上且60HV以下，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，所述Cu球含有Pb和Bi中的至少任一者，在含有Pb的情况下其含量为1ppm以上且不包括1ppm，在含有Bi的情况下其含量为1ppm以上且不包括1ppm，α射线量为0.0200cph/cm2 以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社，未经千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480074929.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
