[发明专利]Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料有效
| 申请号： | 201480074896.6 | 申请日： | 2014-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105980086B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;赤川隆;小池田佑一;池田笃史;佐佐木优;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B23K35/14;B23K35/22;B23K35/30;C22B23/06;C22C19/03;C22F1/00;C22F1/10;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Ni球(20)而形成的。本发明的Ni球(20)的纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.90以上，维氏硬度为20以上且90HV以下。 | ||
| 搜索关键词： | ni 芯球 钎焊 接头 成形 焊料 | ||
【主权项】：
一种Ni球，其纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.90以上，维氏硬度为20HV以上且90HV以下。
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