[发明专利]衬垫调节器制造方法及衬垫调节器有效
| 申请号： | 201480074561.4 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105940484B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 权完在;权荣弼;金太京;梁正贤;李相镐 | 申请（专利权）人： | 谢索尔钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 张俊国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及的衬垫调节器的制造方法及衬垫调节器，包括：层叠感光性薄膜(23)在底座基板(21)上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜(23)上形成多个安装孔(25)的步骤；在所述安装孔(25)中插入研磨粒子(27)，并在所述安装孔上部形成镀金层(31)以覆盖所述感光性薄膜(23)和所述研磨粒子(27)的上部面的步骤；去除所述底座基板(21)和所述感光性薄膜(23)的步骤；以及部分熔化所述镀金层(31)的步骤。本发明具有可以使研磨粒子均一地在镀金层上露出并且可以调节凸出于镀金层的上部的研磨粒子的最上端的高度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 衬垫 调节器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种衬垫调节器的制造方法，包括：层叠感光性薄膜在底座基板上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜上形成多个安装孔的步骤；在所述安装孔中插入研磨粒子，并进行第一次镀金并形成填充层以填充所述安装孔的步骤；通过第二次镀金形成镀金层以覆盖所述感光性薄膜、所述填充层及所述研磨粒子的上部面的步骤；去除所述底座基板并去除所述感光性薄膜后，去除所述填充层，使部分所述研磨粒子露出的步骤。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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