[发明专利]导电糊料组合物及由其制成的半导体器件有效
| 申请号： | 201480074538.5 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105940455B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | C·托拉迪;P·D·韦尔努伊 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电糊料组合物，其包含导电金属源、硼锂碲氧化物、和有机载体。制品诸如高效光伏电池通过如下方法形成：将糊料组合物沉积在半导体器件基板上(例如，通过丝网印刷)以及焙烧糊料以除去有机载体并烧结该金属并在金属和基板之间建立电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 糊料 组合 制成 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种糊料组合物，所述糊料组合物包含：(a)导电金属源；(b)硼锂碲氧化物；以及(c)所述导电金属源和所述硼锂碲氧化物分散于其中的有机载体；硼、锂和碲阳离子的最低含量分别为至少15阳离子％、至少10阳离子％和至少20阳离子％，所述硼、锂、和碲阳离子一起构成硼锂碲氧化物中阳离子的80阳离子％至100阳离子％。
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