[发明专利]晶片装载皿在审
| 申请号: | 201480074104.5 | 申请日: | 2014-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN106030778A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
| 发明(设计)人: | 安德利斯·里查;安德利斯·凯勒 | 申请(专利权)人: | 山特森光伏AG |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
| 地址: | 德国布劳博伊伦8*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | 本发明提供一种用于收纳晶片的晶片装载皿及用于处理半导体晶片的设备。晶片装载皿包括:由石英制成的至少两个细长收纳元件,每一收纳元件具有多个平行收纳槽,收纳槽横切于收纳元件的纵向延伸而延伸;以及两个端板,收纳元件配置并附接于两个端板之间,使得收纳元件的收纳槽彼此对准。为增加晶片装载皿的稳定性,晶片装载皿包括多个附接零件,收纳元件经由附接零件附接至端板,其中每一附接零件的圆周为包括接收槽的收纳元件的收纳区段的圆周的至少1.5倍,且其中每一附接零件经焊接或接合至以下各物中的至少一个:端板及收纳元件。在可与以上实施例组合的另外实施例中,收纳元件各自具有邻近于端板的至少一个松弛槽、较佳具有至少两个松弛槽,所述松弛槽的深度小于收纳槽的深度,其中当提供至少两个松弛槽时,松弛槽的深度随距端板的距离增加而增加。 | ||
| 搜索关键词: | 晶片 装载 | ||
【主权项】:
一种用于收纳晶片、特别是半导体晶片的晶片装载皿,包括:由石英制成的至少两个细长收纳元件,每一个具有多个平行收纳槽,所述收纳槽横切于所述收纳元件的纵向延伸而延伸;以及两个端板,所述收纳元件配置并附接于所述两个端板之间,使得所述收纳元件的所述收纳槽对准;其特征在于:所述晶片装载皿包括多个附接零件,所述收纳元件经由所述附接零件而附接至所述端板,其中每一个所述附接零件的圆周为包括所述收纳槽的所述收纳元件的所述收纳区段的圆周的至少1.5倍,且其中每一个所述附接零件经焊接或接合至以下各物中的至少一个:所述端板的至少其中一个及所述收纳元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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