[发明专利]具有图案化封装的混合板上芯片LED模块有效

专利信息
申请号: 201480073819.9 申请日: 2014-08-26
公开(公告)号: CN105917466B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: W.A.瑟尔;R.黑尔宾;G.黄 申请(专利权)人: 亮锐控股有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/54
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 孙慧;景军平
地址: 荷兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 使用不同波长转换材料或者不同浓度的波长转换材料来封装混合发光模块的不同颜色的发光元件。在本发明的实施例中,特定颜色的第二发光元件(170)利用透明第二封装剂(120;420;520)封装,而不同颜色的第一发光元件(160)利用波长转换第一封装剂(110;410;510)封装。在本发明的另一实施例中,不同颜色的第二和第三发光元件(170,580)的特定第二集合利用与第一发光元件(160)的另一第一集合不同的封装剂来封装。
搜索关键词: 具有 图案 封装 混合 芯片 led 模块
【主权项】:
一种照明模块,包括:第一颜色的第一多个发光元件,第二颜色的第二多个发光元件,第一和第二多个发光元件布置在其上的衬底,以及包括第一封装剂和第二封装剂的封装层,第一封装剂定位在第一多个发光元件中的每一个上方,并且第二封装剂定位在第二多个发光元件之上,其中第一封装剂包括大幅大于第二封装剂中的波长转换材料的浓度的波长转换材料的浓度。
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