[发明专利]晶片磨削装置

摘要

本发明的实施例包括：卡盘台，当晶片被装载时，卡盘台吸附晶片以使被吸附的晶片以恒定速度旋转；心轴，其与卡盘台的顶部以预定的间隙隔开并布置在卡盘台上方，心轴旋转并下降以磨削被吸附到卡盘台上的晶片，其中，心轴包括驱动单元和磨削轮，驱动单元用于使心轴以预定的速度旋转并使心轴下降预定的距离以与晶片接触，磨削轮形成在驱动单元的下端部上以磨削掉晶片的厚度的预定部分；磨削轮包括磨削体和沿着磨削体的底部的圆周形成为段状的磨削齿；冷却单元，其设置在预定的无接触区域中，无接触区域位于磨削齿与晶片分离的点与磨削齿按照磨削齿的旋转沿着磨削齿的旋转路径与晶片再次接触的点之间；并且冷却单元通过喷射冷却水至旋转的磨削齿来降低磨削轮的温度。

主权项

1.一种晶片磨削装置，包括:卡盘台，所述卡盘台构造成在其上装载晶片，以便将所述晶片吸附在所述卡盘台上，并使被吸附的晶片能够以预定的速度旋转；心轴，所述心轴与所述卡盘台隔开并位于所述卡盘台上方预定的距离处，其中，所述心轴构造成下降并磨削所述卡盘台上的被吸附的晶片，其中，所述心轴包括:磨削轮，所述磨削轮将所述晶片磨削掉预定的厚度，其中，所述磨削轮包括磨削体和磨削齿，所述磨削齿以沿着所述磨削体的底部外周缘并位于所述磨削体的底部外周缘上的方式布置，其中，所述磨削齿是分段的；以及冷却单元，所述冷却单元至少部分地沿着所述磨削齿的旋转路径从所述磨削齿在所述磨削齿的旋转期间与所述晶片的分离点延伸，干燥单元，所述干燥单元布置在所述磨削齿和所述冷却单元的分离点与所述磨削齿和所述晶片的再次相遇点之间，其中，所述冷却单元包括：本体，所述本体形成为圆弧形状，所述圆弧形状以所述磨削轮的中心为中心并且具有与所述磨削轮的曲率大致相等的曲率；以及凹槽，所述凹槽形成在所述本体中以允许所述磨削齿穿过该凹槽，其中，所述本体的内部底面具有形成于其中的多个第一分配孔，其中，所述第一分配孔构造成将冷却液体或冷却气体分配至所述磨削齿的外部底面，其中，所述本体的内部侧面具有形成于其中的多个第二分配孔，其中，所述第二分配孔构造成将所述冷却液体或冷却气体分配至所述磨削齿的外部侧面，其中，所述干燥单元构造成使分配至所述磨削齿的冷却液体变干，并且形成为圆弧形状，该圆弧形状具有与所述磨削轮的曲率大致相等的曲率，并且以所述磨削轮的中心为中心，并且具有与预定的角度相对应的长度。