[发明专利]制备半导体封装的方法、以及非接触式向上喷射系统在制备半导体封装中的用途在审
| 申请号： | 201480072846.4 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN106170850A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 蒋锦晟;J·江 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/498;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王冬慧;于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制备半导体封装的方法，其包括以下步骤：a)提供半导体芯片，所述半导体芯片的底表面附有一个或多个焊料接触点；b)通过非接触式喷射系统将可固化环氧树脂组合物向上施用于所述底表面的至少一部分和/或所述半导体芯片的至少一个焊料接触点；c)将经涂覆的半导体芯片置于电路板上或者载体基板上；d)使所述一个或多个焊料接触点与所述电路板或者所述载体基板连接，并使所述环氧树脂组合物固化。本发明也公开了非接触式向上喷射系统在制备半导体封装中的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 半导体 封装 方法 以及 接触 向上 喷射 系统 中的 用途 | ||
【主权项】：
制备半导体封装的方法，其包括以下步骤：a)提供半导体芯片，所述半导体芯片的底表面附有一个或多个焊料接触点；b)通过非接触式喷射系统将可固化环氧树脂组合物向上施用于所述底表面的至少一部分和/或所述半导体芯片的至少一个焊料接触点；c)将经涂覆的半导体芯片置于电路板上或者载体基板上；d)使所述一个或多个焊料接触点与所述电路板或者所述载体基板连接，并使所述环氧树脂组合物固化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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