[发明专利]嵌段共聚物有效
申请号: | 201480072800.2 | 申请日: | 2014-12-08 |
公开(公告)号: | CN105899557B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 金廷根;李政圭;李济权;李美宿;朴鲁振;具世真;崔银英;吴诚浚;尹圣琇 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | C08F297/00 | 分类号: | C08F297/00;C08F299/00;C08F212/08;C08F220/10;C08L53/00;C08J5/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;郑毅 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及嵌段共聚物及其用途。本发明可以提供具有优异的自组装特性并因此可以有效应用于多种用途的嵌段共聚物及其用途。 | ||
搜索关键词: | 共聚物 | ||
【主权项】:
1.一种嵌段共聚物,包含第一嵌段和不同于所述第一嵌段的第二嵌段,并且在X射线衍射中在0.5nm‑1至10nm‑1的散射矢量(q)范围内显示出至少一个半高全宽为0.2nm‑1至1.5nm‑1的峰,其中所述第一嵌段包含芳族结构,所述芳族结构经由连接基团与所述第一嵌段主链连接,其中所述连接基团为选自以下之一:氧原子、硫原子、‑S(=O)2‑、羰基、‑C(=O)‑X1‑或–X1‑C(=O)‑,其中所述X1为氧原子、硫原子或‑S(=O)2‑,并且其中具有8个或更多个成链原子的直链与所述第一嵌段的所述芳族结构连接。
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