[发明专利]麦克风有效
| 申请号： | 201480072651.X | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105917669B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 丁俊;李芳庆 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马爽 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种麦克风，包括：金属罩、与所述金属罩连接，且设置有拾音孔的所述麦克风的印制电路板PCB，还包括：设置有通孔的凸台；所述凸台设置在所述PCB上，背离金属罩的另一面，且所述凸台位于包围所述拾音孔的焊盘上，以实现防止焊锡和助焊剂进入所述拾音孔，其中，所述通孔与所述拾音孔连通，以实现音频信号通过所述通孔进入所述拾音孔，当麦克风在过烤炉焊接到终端的PCB上时，焊锡和助焊剂流动到凸台周围后将被凸台挡住，有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔，从而避免了该麦克风存在无声或者杂音等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风，包括：/n金属罩；/n麦克风印制电路板，与所述金属罩连接，且设置有第一拾音孔；/n其特征在于，还包括：设置有通孔的凸台；/n所述凸台设置在所述麦克风印制电路板上背离所述金属罩的另一面，所述凸台位于包围所述第一拾音孔的焊盘上、且所述凸台的高度高于所述焊盘的高度，所述凸台在所述麦克风与终端设备印制电路板焊接组装时，插入所述终端设备印制电路板的第二拾音孔中，用以防止焊锡和助焊剂进入所述第一拾音孔；/n其中，所述通孔与所述第一拾音孔连通，以实现音频信号通过所述通孔进入所述第一拾音孔。/n
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