[发明专利]一种用于双电子、可逆氧气还原反应的催化剂有效

专利信息
申请号: 201480071846.2 申请日: 2014-11-03
公开(公告)号: CN106660785B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 戚鸣;托马斯·扎沃津斯基;谢恩·市富斯特 申请(专利权)人: 田纳西大学研究基金会
主分类号: B82B3/00 分类号: B82B3/00;B82Y40/00;B82Y30/00
代理公司: 济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 37249 代理人: 李舜江
地址: 美国田纳西州诺克斯维尔市*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种用于双电子、可逆氧气还原反应的催化剂。该催化剂可逆或接近可逆。所述催化剂包括一种金和钴配位络合物,即N,N'‑双(亚水杨基)乙烯二氨基钴(II)(钴salen)或其衍生物。所述钴配位络合物可聚合形成膜,如通过电聚合来覆盖金表面。还提供了金属空气蓄电池、燃料电池和含所述催化剂的空气电极,以及使用所述催化剂来例如还原氧气和/或产生过氧化氢的方法。
搜索关键词: 一种 用于 电子 可逆 氧气 还原 反应 催化剂
【主权项】:
1.一种用于双电子、可逆氧气还原反应的催化剂,在特征在于,该催化剂包括:金,及钴配位络合物或其聚合物;其中所述的钴配位络合物包括一种由四配位基有机螯合配体所螯合的钴离子,其中所述四配位基有机螯合配体为N,N'‑双(亚水杨基)乙二胺或其衍生物;所述钴配位络合物存在于与所述金接触的溶液中,或所述的钴配位络合物存在于覆盖金结构表面的涂层中;所述金存在于颗粒中;所述的颗粒为纳米颗粒,所述纳米颗粒的直径范围为从1nm到20nm;所述钴配位络合物具有式(I)的结构:其中:R为亚烷基或亚芳基;R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7及R8中的一个或多个是选自下面组中的导电部分:苯硫基、吡咯基、‑NHC6H5、‑CH=CH‑C6H5、‑C≡CH及导电聚合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于田纳西大学研究基金会,未经田纳西大学研究基金会许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480071846.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top